-
1 Thin-Small-Outline-Package
n rar <ic> (z.B. für SDRAMs) ■ thin small outline package (TSOP); TSOP packageGerman-english technical dictionary > Thin-Small-Outline-Package
-
2 thin small outline package
English-german technical dictionary > thin small outline package
-
3 Thin Small Outline Package
корпус типа TSOP
Тонкий пластмассовый корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (тоньше корпуса SOJ), предназначенный для поверхностного монтажа.
[Л.М. Невдяев. Телекоммуникационные технологии. Англо-русский толковый словарь-справочник. Под редакцией Ю.М. Горностаева. Москва, 2002]Тематики
- электросвязь, основные понятия
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > Thin Small Outline Package
-
4 thin small outline package
2) Высокочастотная электроника: тонкий малогабаритный корпусУниверсальный англо-русский словарь > thin small outline package
-
5 Thin Small Outline Package
Универсальный русско-английский словарь > Thin Small Outline Package
-
6 Thin Small-Outline Package
File extension: TSOPУниверсальный русско-английский словарь > Thin Small-Outline Package
-
7 thin small outline package
= TSOPEnglish-Russian electronics dictionary > thin small outline package
-
8 thin small outline package I
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса, TSOP-(микро)корпус с выводами по коротким сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP-I, TSOP-I-(микро)корпусEnglish-Russian electronics dictionary > thin small outline package I
-
9 thin small outline package II
= TSOP-IIEnglish-Russian electronics dictionary > thin small outline package II
-
10 thin small outline package
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSOP, TSOP-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > thin small outline package
-
11 thin small outline package I
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса, TSOP-(микро)корпус с выводами по коротким сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP-I, TSOP-I-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > thin small outline package I
-
12 thin small outline package II
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса, TSOP-(микро)корпус с выводами по длинным сторонам корпуса, (микро)корпус типа TSOP-II, TSOP-II-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > thin small outline package II
-
13 TSOP- or TSOP type I or VSOP Thin Small Outline Package
Печатные платы: тонкий корпус типа SOTУниверсальный англо-русский словарь > TSOP- or TSOP type I or VSOP Thin Small Outline Package
-
14 Thin Shrink Small Outline Package
Electronics: TSSOPУниверсальный русско-английский словарь > Thin Shrink Small Outline Package
-
15 Thin Very Small Outline Package
Abbreviation: TVSOPУниверсальный русско-английский словарь > Thin Very Small Outline Package
-
16 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
17 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
-
18 TSOP package
-
19 TSOP
(Thin Small Outline Package) тонкий малогабаритный корпус [ИС]Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > TSOP
-
20 TSOP
- 1
- 2
См. также в других словарях:
Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… … Wikipedia
Shrink Small-Outline Package — (SSOP) is a microchip package for surface mount technology. SSOP chips have gull wing leads protruding from the two long sides, and a lead spacing of 0.025 inches (0.635mm).ee also*Plastic Small Outline Package (PSOP) *Thin Small Outline Package… … Wikipedia
Small-outline integrated circuit — A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30 50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. They are generally available in the same… … Wikipedia
Quad Flat Package — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
Dual in-line package — ICs in DIP Gehäusen Einfache DIP Fassungen … Deutsch Wikipedia
Zig-zag in-line package — The zig zag in line package or ZIP was a short lived packaging technology for integrated circuits, particularly dynamic RAM chips. It was intended as a replacement for dual in line packaging (DIL or DIP). A ZIP is an integrated circuit… … Wikipedia
Quad Flat Package — Saltar a navegación, búsqueda Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP). Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de… … Wikipedia Español
TSOP — Thin Small Outline Package (Academic & Science » Electronics) * Toyota Super Olefin Polymer (Miscellaneous » Plastics) * Tyler Special Operations Platform (Governmental » Police) … Abbreviations dictionary
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
